칩다이본더

칩다이본더

관리번호
  • AKV613A
  • 특허제4520474호
  • 특허제 5574207호

장비형번

ASCD750

개요

센서의 패키지에 접착제를 도포하고, 센서칩을 고정도로 탑재하는 장비입니다.

특징

  • 터렛 테이블에 의해, 저진동, 저발진 및 고속 반송을 실시합니다.
  • 접착제도포, 도포검사, ＩＣ칩 탑재를 동일 스테이지에서 연속으로 실시합니다.접착～탑재까지의 시간이 짧아, 건조되기 쉬운 접착제에 의한 다이본딩에 최적입니다.
  • 패키지의 공급형태는 트레이（개별）, 시트기판에 대응합니다.
  • ＩＣ칩의 공급형태는 최대 ６인치 웨이퍼에 대응합니다.

사양

워크공급 트레이공급（개별）, 시트기판공급
칩공급 다이싱된 웨이퍼
사이클타임 1.2sec/개
외형치수 W1150×D1250×H1700㎜ （모니터, 표시등 제외）

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