チップダイボンダ

チップダイボンダ

管理番号
  • AKV613A
  • 特許第4520474号
  • 特許第 5574207号

商品型番：

ASCD750

概要

センサのパッケージに接着剤を塗布し、センサチップを高精度に搭載する装置です。

特徴

  • ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を行います。
  • 接着剤塗布、塗布検査、ＩＣチップ搭載を同一ステージで連続して行います。
  • パッケージの供給形態はトレイ（個片）、シート基板に対応します。
  • ＩＣチップの供給形態は最大６インチウェハに対応します。
  • ＩＣチップの供給形態は最大６インチウェハに対応します。

仕様

ワーク供給 トレイ供給（個片）、シート基板供給
チップ供給 ダイシング済みウェハー
サイクルタイム 1.2sec/個
外形寸法 W1150×D1250×H1700㎜ （モニタ、表示灯除く）

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