수정발진기・TCXO 생산설비

  • 칩다이본더

    • 터렛 테이블에 의해, 저진동, 저발진 및 고속 반송을 실시합니다.
    • 접착제도포, 도포검사, IC칩 탑재를 동일 스테이지에서 연속으로 실시합니다.접착~탑재까지의 시간이 짧아, 건조되기 쉬운 접착제에 의한 다이본딩에 최적입니다.
    • 패키지의 공급형태는 트레이(개별), 시트기판에 대응합니다.
    • IC칩의 공급형태는 최대 6인치 웨이퍼에 대응합니다.
  • 칩다이본더 (고속타입)

    • 터렛 테이블에 의해, 저진동, 저발진 및 고속의 반송을 실시합니다.
    • 디스펜서의 온도 제어, 니들 높이 0점 검출, 도포 위치 피드백 기능을 갖추어, 도포량의 안정화 및 도포 위치의 고정도화를 도모하였습니다.옵션으로 레이져 변위계로 패키지의 높이 측정&도포 높이 보정이 가능합니다.
    • 신개발 화상인식방법 및 저진동화에 의해, 탑재정도±0.015mm를 실현하였습니다.
  • 플립칩마운터

    • 터렛테이블에 의해, 저진동, 저발진 및 고속의 반송을 실시합니다.
    • 픽업, 실장을 동시에 실시함으로서 실장 택트 타임 0.6sec/칩을 실현하였습니다.
  • TCXO온특조정검사장비

    • 온조 버퍼스테이지 및 서브 PC의 병렬처리에 의해 고스루풋을 실현하였습니다.
    • 저온에서 고온까지 복수의 온조 스테이지를 실시합니다.
    • 펠티어식 온도조절 플레이트에 의해 인덱스상의 반송 캐리어의 온도조절을 실시합니다.
    • 트레이~반송 캐리어간에는 자동으로 이재를 실시하므로, 소켓으로 삽입하는 공정이 불필요합니다.
  • 온도슬로프검사장비

    • 전수검사를 목적으로 한, 고속・고정도의 온도 슬로프검사장비입니다.
    • 펠티어식 온조 플레이트에 의해, -35~85℃의 범위에서 연속 및 직선의 온도변화를 실시합니다.(슬로프 측정범위는, -25~75℃)
    • 워크는 80개를 전용 캐리어로 공급하고, 캐리어상에서 온도슬로프검사를 실시합니다.
    • 소형 세라믹 패키지에 대응합니다.
  • 검사・마킹・테이핑장비

    • 터렛 반송 방식에 의해, 고속・저진동의 반송을 실현하였습니다.
    • 터렛 테이블은 리프트 구조로 되어있어, 노즐 교환이 용이합니다.
    • 측정 프로브측이 고정된 방식이므로, 고주파제품에도 신뢰성 높은 측정이 가능합니다.
    • 신개발 테이핑 장비는, 고속 이송, 고정도 위치 결정을 고려한 설계로 되어있습니다.