반도체관련설비

  • 다이픽커

    • 최대 12인치 웨이퍼 링에 대응합니다.
    • 풀 화상 위치 결정으로 취출하여, 정열을 실시합니다.(메커 센터링 없음)
    • 옵션으로 칩의 외형 치수를 측정할 수 있습니다.
    • 터렛 테이블에 의해 고속으로 반송을 실시합니다.
  • IC핸들러

    • 외장 테스터부(고객지급)로 워크의 공급, 회수를 실시합니다.
    • 검사시간을 확보하기 위해, 8개 동시에 측정 치구(소켓)에 세팅합니다.
    • 측정부에서 반경300㎜내에 자성체를 두지 않도록 합니다.(SUS, 알루미늄은 비자성체로 간주)
    • 검사종류후, 양품 워크에 레이저 마킹을 실시합니다.
  • 칩마운터 (전사식)

    • 집합 기판에 칩을 접착탑재합니다.
    • 터렛 테이블에 의해, 사이클 타임 0.35초/개의 고속화를 실현하였습니다.
    • 초소형부품에 대응하기 위해, 탑재위치정도±0.0015mm의 고정도화를 실현하였습니다.
    • 터렛 반송중의 칩에 적량의 접착제를 전사하여, 집합기판에 직접 탑재합니다.이로 인해, 접착제의 건조등에 의한 접착품질의 저하를 방지하여, 수율을 개선합니다.