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서미스터칩 마운터
- 디스펜서의 온도 제어, 니들 높이 ０점 검출, 솔더 위치 피드백 기능을 장착하여,솔더도포의 안정화 및 솔더 위치의 고정도화를 도모하였습니다.
- 신개발의 화상 인식 방법으로, 탑재 정도±０．０２ｍｍ를 실현하였습니다.
- 화상 처리에 의해 고정도의 칩 픽업을 실시합니다.
- 후공정（리플로우 로）과의 인라인 접속이 가능합니다.
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온도특성검사장비
- 펠티어식 온도조절 플레이트에 의해 고속 및 고정도의 온도 조절을 실시합니다.
- 부품공급～온특검사～부품회수까지 공정을 1대의 장비로 실시합니다.
- 항온조식과 비교하여, 소형화, 절전화를 기대할 수 있습니다.
- 소켓보드가 불필요하므로, 기종추가시의 전용부 설계・확인의 부담이 경감됩니다.
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검사・마킹・테이핑장비
- 터렛 반송 방식에 의해, 고속・저진동의 반송을 실현하였습니다.
- 측정스테이지는 온조 플레이트 방식이므로, ２５℃조건하에서 주파수 검사, 서미스터 저항 측정을 실시할 수 있습니다.
- 신개발 테이핑유니트는, 고속이송, 고정도위치결정을 고려한 설계를 실시하였습니다.
