IC芯片移載機

IC芯片移載機

管理號
  • AKV631A
  • 專利第4829262號
  • 專利第5083701號

商品型號：

ADIP860

概要

從晶圓取到ＩＣ芯片裝填進托盤的設備。

特征

  • 最大可對應１２英寸晶圓。
  • 完整的圖像定位取出，進行裝填。（無機械定位）
  • 可選項測試芯片的外形尺寸。
  • 由大轉塔搬送進行高速移載。

規格

対象產品 芯片　（切割完成晶圓）
晶圓供給 １２英寸晶圓 彈匣供給・回収
循環時間 0.3秒/個
外形尺寸 W1540×D1300×H1750㎜ （不包括顯示器，警示燈）