半導體相關設備

芯片貼片機(粘膠式)

管理號
  • AKV633A
  • 專利第4829262號
  • 專利第5076111號

商品型號:

ACMT860

概要

IC芯片的芯片粘接由大轉塔搬送高速設備。

特征

  • 集合基板上進行芯片的粘接搭載。
  • 使用大轉塔式搬送,循環速度實現了0.35秒/個的高速化。
  • 為了對應超小型零件,搭載位置精度±0.0015mm的高精度化。
  • 大轉塔搬送中的芯片進行這量膠水粘貼,直接搭載於集合基板。通過這樣,防止膠水的乾燥等影響粘接品質,可以期待產量的提高。

規格

対象產品 小型電子零件
搭載位置精度 X,Y方向±0.015㎜以內 
循環時間 0.35sec/個
外形尺寸 W1000×D950×H1700㎜ (不包括顯示器,警示燈)