小型石英晶體生產設備

  • 晶片排片機(大轉塔式搬送)

    • 大轉塔式搬送,實現了低振動,低塵高速搬送。
    • MASK挿入點進行圖像識別,直接將晶片挿入。
    • 晶片托盤可以順序進料並依次回收。
  • 晶片點膠機

    • 點膠器有溫度控制功能,有點膠針高度0點測試,對點膠位置補正功能,使點膠量的安定化及點膠位置的高精度化。另外 選項可對基座高度進行測試。
    • 圖像識別方法,實現了搭載精度±0.03mm。
    • 托盤交換時的待機時間最小化。
    • 可和後工序(弊公司潔凈硬化爐等)直線連接自動線。
  • 晶片點膠機(高速型)

    • 基座,晶片的移載使用大轉塔式可高速化。
    • 點膠器有溫度控制功能,有點膠針高度0點測試,對點膠位置補正功能,使點膠量的安定化及點膠位置的高精度化。另外 選項有可對基座高度進行測試。
    • 新開発的圖像識別方法及低振動化,實現了搭載精度±15μm。
    • 也可AT板及音叉晶片的晶圓折斷取料供料規格。
    • 後工序(弊公司潔凈硬化爐等)直線連接自動線。
  • 晶片點膠機(翻轉大轉塔式)

    • 反轉向上的晶體晶片進行直接點膠(AKIM PAT),良好的能見度,高度的差異沒有。
    • 向PKG點膠時,不受點膠針的制約。可微期待能量精密點膠。
    • 晶片進行翻轉、可從上方進行點膠、可使用一般的空氣脈沖型點膠機。
  • 潔凈硬化爐

    • 潔凈環境中(潔凈度100級)對導電銀膠進行硬化。
    • 爐內導入N2,產品並列防止導電銀膠氧化。(氮氣濃度100 ppm以下)
    • 爐內加熱區域有4個回路,各回路獨立控制,可任意調整溫度曲線。
    • 爐內托盤直接供給,溫度上升速度快。
      對導電銀膠表面的皮膜形成有抑制,殘留溶剤防止空洞発生。
    • 內部有2列同時搬送,設備小型化。
    • 爐體上部部開閉式,內部容易清掃。
    • 和前後工序可直線連接自動線。
  • 蓋板預焊機

    • 大轉塔式實現高速高精度蓋板搭載。
    • 在大気中預焊,維修保養性增強,氮氣使用量低減。
    • 可和弊公司真空退火設備,真空封焊機接続自動線。
    • 振動盤對蓋板進行正反面判定。(選項)
  • 真空退火設備

    • 可前後工序接続成自動線,托盤1片単位可進行処理。
    • 1.1×10-3Pa的高真空狀態,對基座進行退火処理。
    • 可Max300℃,60分的加熱。
    • 搬送治具為通常托盤和扣盤雙方都可對應。
    • 後工序停止時在真空腔內部設有緩沖儲料箱。
  • 直交XY真空封焊機

    • 在1.1×10-3Pa高真空狀態中,對基座進行封焊。
    • 可削減氮氣消費量 (1臺大約20萬- 30萬日元 /月)。
    • 可對應標準搬送治具尺寸(174×134㎜)。
    • 有電極自動交換功能,可提高工作效率。
    • 有封焊電流顯示功能,提供異常的檢查能力。
    • 主真空腔使用分子泵,停電時可迅速恢復。
  • N2封焊機

    • 大轉塔式搬送方式實現了高速・低振動搬送。。
    • 預焊用電極、可單邊進行封焊。
    • 可對應標準治具尺寸(170x134mm)。
  • 真空封焊機(單邊類型)

    • 在1.1×10-3Pa高真空狀態中,陶瓷PKG進行X邊封焊X。
    • 可削減氮氣消費量 (1臺大約20萬- 30萬日元 /月)。
    • 有電極自動交換功能,可提高工作效率。
    • 有封焊電流顯示功能,提供異常的檢查能力。
    • 主真空腔使用分子泵,停電時可迅速恢復。
  • TH_Xtal溫特檢查機(大轉塔式)

    • 電子溫控板式可高速高精度進行溫調。
    • 部品供給~溫特檢查~部品回収的工序有一臺設備完成。(不要移載機)
    • 溫度構成可最大5點設置。
    • 和恒溫槽式對比,可省地方,省電力。
    • 因不要插座板,機種追加時的専用部設計・確認負擔可減軽。
  • 檢查・打標・編帶一體機

    • 大轉塔式搬送方式實現了高速・低振動搬送。
    • 大轉塔式可打開式,可容易交換吸嘴。
    • 測試用探針有固定方式,高頻產品高可靠性測試。
    • 新開発設計編帶可高速,高精度定位