小型石英晶體生產設備

直交XY真空封焊機

管理號
  • AKV608A
  • 專利第4520474號
  • 專利第5802920號

商品型號:

ASSS860I(直線自動線型)
ASSS860M(彈匣型)

概要

在真空中對蓋板預焊的產品,進行X・Y雙方向同時封焊的封焊設備。些設備和原有設備比较可減少對氮氣的使用量。

特征

  • 在1.1×10-3Pa高真空狀態中,對基座進行封焊。
  • 可削減氮氣消費量 (1臺大約20萬- 30萬日元 /月)。
  • 可對應標準搬送治具尺寸(174×134㎜)。
  • 有電極自動交換功能,可提高工作效率。
  • 有封焊電流顯示功能,提供異常的檢查能力。
  • 主真空腔使用分子泵,停電時可迅速恢復。

規格

対象產品 SMD型石英晶體,振蕩器
真空排気系 真空度 1×10-3Pa(幹泵+分子泵)
循環時間 0. 6 sec/個
外形尺 W1700×D1400×H1700㎜ (不包括顯示器,警示燈)