半導體相關設備

  • IC芯片移載機

    • 最大可對應12英寸晶圓。
    • 完整的圖像定位取出,進行裝填。(無機械定位)
    • 可選項測試芯片的外形尺寸。
    • 由大轉塔搬送進行高速移載。
  • IC檢測一體設備

    • 向外部檢測儀(客戶對應)進行產品供給,回収。
    • 為了檢查時間的確保,同時安裝8個測定治具(插座)。
    • 從測試部半徑300㎜內內不能有磁性體進入。(SUS,金屬鋁為非磁性體)
    • 檢查終了後,良品產品進行激光打標。
  • 芯片貼片機(粘膠式)

    • 集合基板上進行芯片的粘接搭載。
    • 使用大轉塔式搬送,循環速度實現了0.35秒/個的高速化。
    • 為了對應超小型零件,搭載位置精度±0.0015mm的高精度化。
    • 大轉塔搬送中的芯片進行這量膠水粘貼,直接搭載於集合基板。通過這樣,防止膠水的乾燥等影響粘接品質,可以期待產量的提高。