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IC芯片移載機
- 最大可對應１２英寸晶圓。
- 完整的圖像定位取出，進行裝填。（無機械定位）
- 可選項測試芯片的外形尺寸。
- 由大轉塔搬送進行高速移載。
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IC檢測一體設備
- 向外部檢測儀（客戶對應）進行產品供給，回収。
- 為了檢查時間的確保，同時安裝８個測定治具（插座）。
- 從測試部半徑３００㎜內內不能有磁性體進入。（ＳＵＳ，金屬鋁為非磁性體）
- 檢查終了後，良品產品進行激光打標。
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芯片貼片機(粘膠式)
- 集合基板上進行芯片的粘接搭載。
- 使用大轉塔式搬送，循環速度實現了0.35秒/個的高速化。
- 為了對應超小型零件，搭載位置精度±０．００１５mm的高精度化。
- 大轉塔搬送中的芯片進行這量膠水粘貼，直接搭載於集合基板。通過這樣，防止膠水的乾燥等影響粘接品質，可以期待產量的提高。
