振蕩器・TCXO生產設備

  • 芯片貼片機

    • 大轉塔盤式搬送,實現了低振動,低発塵高速搬送。
    • 膠水點膠,點膠檢查,IC芯片搭載在同一平臺並連續進行。為此,從點膠~搭載時間比較短,非常適合使用易於幹燥的粘合劑進行芯片粘合。
    • 基座的供料形態可對應托盤(個片),基板。
    • 供料形式的IC芯片最大對應6英寸晶圓。
  • 芯片貼片機(高速版)

    • 大轉塔盤式搬送,實現了低振動,低発塵高速搬送。
    • 點膠機有溫度控制功能,有點膠針高度0點測試,對點膠位置補正功能,使點膠量的安定化及點膠位置的高精度化。另外 選項有可對基座高度進行測試&點膠高補正。
    • 新開発的圖像識別方法,低振動化,實現了搭載精度±0.015mm。
  • 翻轉(倒装)芯片貼片機

    • 大轉塔盤式搬送,實現了低振動,低発塵高速搬送。
    • 實現了取料,實裝同時進行,循環速度實現了0.6sec/芯片。
  • TCXO溫特調整檢查設備

    • 通過溫調緩沖及子電腦並列処理實現了高速化。
    • 從低溫到高溫有多個溫度控制部位。
    • 電子溫控板式溫調板在INDEX上進行溫調。
    • 從托盤~搬送托盤間為自動移載不用手工放入插孔。
  • 溫度slope檢查機

    • 目的對產品進行全數檢查,高速・高精度的溫度slope檢查設備。
    • 使用電子加熱・冷卻方式(電子溫控板件),實現了-35~85℃的範圍直線連續溫度変化。(slope測試範圍,-25~75℃)
    • 產品為80個在専用托盤供料,在托盤上進行溫度slope檢查。
    • 可對應小型陶瓷基座。
  • 檢查・打標・編帶一體機

    • 大轉塔盤式搬送方式實現了高速・低振動搬送。
    • 大轉塔盤式可打開式,可容易交換吸嘴。
    • 測試用探針有固定方式,高頻產品高可靠性測試。
    • 新開発設計編帶可高速,高精度定位