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芯片貼片機
- 大轉塔盤式搬送，實現了低振動，低発塵高速搬送。
- 膠水點膠，點膠檢查，ＩＣ芯片搭載在同一平臺並連續進行。為此，從點膠～搭載時間比較短，非常適合使用易於幹燥的粘合劑進行芯片粘合。
- 基座的供料形態可對應托盤（個片），基板。
- 供料形式的IC芯片最大對應6英寸晶圓。
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芯片貼片機(高速版)
- 大轉塔盤式搬送，實現了低振動，低発塵高速搬送。
- 點膠機有溫度控制功能，有點膠針高度０點測試，對點膠位置補正功能，使點膠量的安定化及點膠位置的高精度化。另外 選項有可對基座高度進行測試＆點膠高補正。
- 新開発的圖像識別方法,低振動化，實現了搭載精度±０．０１５mm。
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翻轉(倒装)芯片貼片機
- 大轉塔盤式搬送，實現了低振動，低発塵高速搬送。
- 實現了取料，實裝同時進行，循環速度實現了０．６sec／芯片。
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TCXO溫特調整檢查設備
- 通過溫調緩沖及子電腦並列処理實現了高速化。
- 從低溫到高溫有多個溫度控制部位。
- 電子溫控板式溫調板在INDEX上進行溫調。
- 從托盤～搬送托盤間為自動移載不用手工放入插孔。
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溫度slope檢查機
- 目的對產品進行全數檢查，高速・高精度的溫度slope檢查設備。
- 使用電子加熱・冷卻方式（電子溫控板件），實現了－３５～８５℃的範圍直線連續溫度変化。（slope測試範圍，－２５～７５℃）
- 產品為８０個在専用托盤供料，在托盤上進行溫度slope檢查。
- 可對應小型陶瓷基座。
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檢查・打標・編帶一體機
- 大轉塔盤式搬送方式實現了高速・低振動搬送。
- 大轉塔盤式可打開式，可容易交換吸嘴。
- 測試用探針有固定方式，高頻產品高可靠性測試。
- 新開発設計編帶可高速，高精度定位
