溫度特性檢查機

  • 熱敏電阻芯片貼片機

    • 點膠器的溫度控制，點膠針高度０點檢出，配備焊接位置可反饋功能，努力使焊料量穩定並提高焊接位置的高精度化。
    • 新開発的圖像識別方法，實現了搭載精度±０．０２ｍｍ。
    • 通過圖像處理進行高精度的取料。
    • 後工程（回流焊路等）可連接自動線。
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  • 溫度特性檢查機

    • 電子溫控板式溫調可高速高精度進行溫調。
    • 部品供給～溫特檢查～部品回収的工序有一臺設備完成。
    • 和恒溫槽式對比，可省地方，省電力。
    • 因不要插座板，機種追加時的専用部設計・確認負擔可減軽。
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  • 檢查・打標・編帶一體機

    • 大轉塔盤式搬送方式實現了高速・低振動搬送。
    • 测试部有溫度控制板式、可以在25°C條件下進行頻率測量和熱敏電阻測量。
    • 新開発設計編帶可高速，高精度定位。
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