半導體相關設備

IC芯片移載機

管理號
  • AKV631A
  • 專利第4829262號
  • 專利第5083701號

商品型號:

ADIP860

概要

從晶圓取到IC芯片裝填進托盤的設備。

特征

  • 最大可對應12英寸晶圓。
  • 完整的圖像定位取出,進行裝填。(無機械定位)
  • 可選項測試芯片的外形尺寸。
  • 由大轉塔搬送進行高速移載。

規格

対象產品 芯片 (切割完成晶圓)
晶圓供給 12英寸晶圓 彈匣供給・回収
循環時間 0.3秒/個
外形尺寸 W1540×D1300×H1750㎜ (不包括顯示器,警示燈)