芯片貼片機

芯片貼片機

管理號
  • AKV613A
  • 專利第4520474號
  • 專利第 5574207號

商品型號：

ASCD750

概要

基座進行膠水點膠，傳感芯片進行高精度搭載的設備。

特征

  • 大轉塔盤式搬送，實現了低振動，低発塵高速搬送。
  • 膠水點膠，點膠檢查，ＩＣ芯片搭載在同一平臺並連續進行。為此，從點膠～搭載時間比較短，非常適合使用易於幹燥的粘合劑進行芯片粘合。
  • 基座的供料形態可對應托盤（個片），基板。
  • 供料形式的IC芯片最大對應6英寸晶圓。

規格

產品供料 托盤供料（個片），基板供料
芯片供料 切割完成晶圓
循環時間 1.2sec/個
外形尺寸 W1150×D1250×H1700㎜ （不包括顯示器，警示燈等）