翻轉(倒装)芯片貼片機

翻轉(倒装)芯片貼片機

管理號
  • AKV615B
  • 專利第4889802號
  • 專利第5467273號

商品型號：

AFCM860

概要

從晶圓翻轉取料ＩＣ芯片搭載到ＴＣＸＯ基座的設備。

特征

  • 大轉塔盤式搬送，實現了低振動，低発塵高速搬送。
  • 實現了取料，實裝同時進行，循環速度實現了０．６sec／芯片。

規格

対象產品 ＳＭＤ型水晶発振器，ＴＣＸＯ
芯片供料 切割完成晶圓
循環時間 0. 6sec/個 ※不包括托盤交換時間。
外形尺寸 W1500×D1050×H1600㎜ （不包括顯示器，警示燈等）