温度スロープ検査装置

  • チップダイボンダ

    • ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を行います。
    • 接着剤塗布、塗布検査、ＩＣチップ搭載を同一ステージで連続して行います。
    • パッケージの供給形態はトレイ（個片）、シート基板に対応します。
    • ＩＣチップの供給形態は最大６インチウェハに対応します。
    • ＩＣチップの供給形態は最大６インチウェハに対応します。
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  • チップダイボンダ（高速タイプ）

    • ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を行います
    • ディスペンサの温度制御、ニードル高さ０点検出、塗布位置フィードバック機能を装備し、 塗布量の安定化及び塗布位置の高精度化を図っています。オプションでレーザー変位計によるパッケージの高さ計測＆塗布高さ補正が可能です。
    • 新開発の画像認識方法及び低振動化により、搭載精度±０．０１５mmを実現しています。
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  • フリップチップマウンタ

    • ターレットテーブルにより、低振動、低発塵かつ高速の搬送を行います。
    • ピックアップ、実装を同時に行うことで実装タクト０．６sec／チップを実現しました。
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  • TCXO温特調整検査装置

    • 温調バッファステージ及びサブＰＣの並列処理により高スループットを実現しました。
    • 低温から高温まで複数の温調ステージを有します。
    • ペルチェ式温調プレートによりインデックス上搬送キャリアの温調を行います。
    • トレイ～搬送キャリア間は自動移載されるのでソケットへの手挿入作業が不要です。
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  • 温度スロープ検査装置

    • 全数検査を目的とした、高速・高精度の温度スロープ検査装置です。
    • ペルチェ式温調プレートにより、－３５～８５℃の範囲で連続かつ直線的な温度変化を行います。（スロープ測定範囲は、－２５～７５℃）
    • ワークは８０個取りの専用キャリアで供給し、キャリア上で温度スロープ検査を行います。
    • 小型セラミックパッケージに対応します。
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  • 検査・マーキング・テーピング装置

    • ターレット搬送方式により、高速・低振動の搬送を実現しました。
    • ターレットテーブルは立て掛け構造になっていて、ノズル交換が容易にできます。
    • 測定プローブ側を固定した方式なので、高周波製品でも信頼性の高い測定を行うことができます。
    • 新開発のテーピング装置は、高速送り、高精度位置決めを考慮した設計になっています。
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