칩마운터 (전사식)

칩마운터 (전사식)

관리번호
  • AKV633A
  • 특허제4829262호
  • 특허제5076111호

장비형번

ACMT860

개요

IC칩의 다이본딩을 터렛 반송에 의해 고속으로 실시하는 장비입니다.

특징

  • 집합 기판에 칩을 접착탑재합니다.
  • 터렛 테이블에 의해, 사이클 타임 ０．３５초/개의 고속화를 실현하였습니다.
  • 초소형부품에 대응하기 위해, 탑재위치정도±０．００１５mm의 고정도화를 실현하였습니다.
  • 터렛 반송중의 칩에 적량의 접착제를 전사하여, 집합기판에 직접 탑재합니다.이로 인해, 접착제의 건조등에 의한 접착품질의 저하를 방지하여, 수율을 개선합니다.

사양

대상워크 소형전자부품
탑재위치정도 X、Y방향±0.015㎜이내　
사이클타임 0.35sec/개
외형치수 W1000×D950×H1700㎜ （모니터, 표시등 제외）

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