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晶片排片機(大轉塔式搬送)
- 大轉塔式搬送，實現了低振動，低塵高速搬送。
- MASK挿入點進行圖像識別，直接將晶片挿入。
- 晶片托盤可以順序進料並依次回收。
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晶片點膠機
- 點膠器有溫度控制功能，有點膠針高度０點測試，對點膠位置補正功能，使點膠量的安定化及點膠位置的高精度化。另外 選項可對基座高度進行測試。
- 圖像識別方法，實現了搭載精度±０．０3ｍｍ。
- 托盤交換時的待機時間最小化。
- 可和後工序（弊公司潔凈硬化爐等）直線連接自動線。
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晶片點膠機(高速型)
- 基座，晶片的移載使用大轉塔式可高速化。
- 點膠器有溫度控制功能，有點膠針高度０點測試，對點膠位置補正功能，使點膠量的安定化及點膠位置的高精度化。另外 選項有可對基座高度進行測試。
- 新開発的圖像識別方法及低振動化，實現了搭載精度±１５μm。
- 也可AT板及音叉晶片的晶圓折斷取料供料規格。
- 後工序（弊公司潔凈硬化爐等）直線連接自動線。
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晶片點膠機(翻轉大轉塔式)
- 反轉向上的晶體晶片進行直接點膠（AKIM PAT），良好的能見度，高度的差異沒有。
- 向PKG點膠時，不受點膠針的制約。可微期待能量精密點膠。
- 晶片進行翻轉、可從上方進行點膠、可使用一般的空氣脈沖型點膠機。
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潔凈硬化爐
- 潔凈環境中（潔凈度１００級）對導電銀膠進行硬化。
- 爐內導入Ｎ２，產品並列防止導電銀膠氧化。（氮氣濃度100 ppm以下）
- 爐內加熱區域有４個回路，各回路獨立控制，可任意調整溫度曲線。
- 爐內托盤直接供給，溫度上升速度快。
對導電銀膠表面的皮膜形成有抑制，殘留溶剤防止空洞発生。 - 內部有２列同時搬送，設備小型化。
- 爐體上部部開閉式，內部容易清掃。
- 和前後工序可直線連接自動線。
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蓋板預焊機
- 大轉塔式實現高速高精度蓋板搭載。
- 在大気中預焊，維修保養性增強，氮氣使用量低減。
- 可和弊公司真空退火設備，真空封焊機接続自動線。
- 振動盤對蓋板進行正反面判定。（選項）
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真空退火設備
- 可前後工序接続成自動線，托盤1片単位可進行処理。
- １．１×１０-3Pa的高真空狀態，對基座進行退火処理。
- 可Max３００℃，６０分的加熱。
- 搬送治具為通常托盤和扣盤雙方都可對應。
- 後工序停止時在真空腔內部設有緩沖儲料箱。
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直交XY真空封焊機
- 在１．１×１０-3Pa高真空狀態中，對基座進行封焊。
- 可削減氮氣消費量 （1臺大約20萬- 30萬日元 /月）。
- 可對應標準搬送治具尺寸（１７４×１３４㎜）。
- 有電極自動交換功能，可提高工作效率。
- 有封焊電流顯示功能，提供異常的檢查能力。
- 主真空腔使用分子泵，停電時可迅速恢復。
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N2封焊機
- 大轉塔式搬送方式實現了高速・低振動搬送。。
- 預焊用電極、可單邊進行封焊。
- 可對應標準治具尺寸（１７０ｘ１３４ｍｍ）。
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真空封焊機(單邊類型)
- 在１．１×１０-3Pa高真空狀態中，陶瓷PKG進行X邊封焊X。
- 可削減氮氣消費量 （1臺大約20萬- 30萬日元 /月）。
- 有電極自動交換功能，可提高工作效率。
- 有封焊電流顯示功能，提供異常的檢查能力。
- 主真空腔使用分子泵，停電時可迅速恢復。
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TH_Xtal溫特檢查機(大轉塔式)
- 電子溫控板式可高速高精度進行溫調。
- 部品供給～溫特檢查～部品回収的工序有一臺設備完成。（不要移載機）
- 溫度構成可最大５點設置。
- 和恒溫槽式對比，可省地方，省電力。
- 因不要插座板，機種追加時的専用部設計・確認負擔可減軽。
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檢查・打標・編帶一體機
- 大轉塔式搬送方式實現了高速・低振動搬送。
- 大轉塔式可打開式，可容易交換吸嘴。
- 測試用探針有固定方式，高頻產品高可靠性測試。
- 新開発設計編帶可高速，高精度定位
