温度特性検査装置

  • サーミスタチップマウンタ

    • ディスペンサの温調、ニードル高さ0点検出、半田位置フィードバック機能を装備し、半田塗布の安定化及び半田位置の高精度化を図っています。
    • 新開発の画像認識方法で、搭載精度±0.02mmを実現しています。
    • 画像処理による高精度のチップピックアップを行います。
    • 後工程(リフロー路等)とのインライン接続が可能です。
  • 温度特性検査装置

    • ペルチェ式温調プレートにより高速かつ高精度の温調を行います。
    • 部品供給~温特検査~部品回収までの工程を一台の装置で行います。
    • 恒温槽式と比較して、省スペース化、省電力が期待できます。
    • ソケットボードが不要なので、機種追加時の専用部設計・確認の負担が軽減できます。
  • 検査・マーキング・テーピング装置

    • ターレット搬送方式により、高速・低振動の搬送を実現しました。
    • 測定ステージは温調プレート式なので、25℃条件下での周波数測定、サーミスタ抵抗測定を行うことができます。
    • 新開発のテーピング装置は、高速送り、高精度位置決めを考慮した設計になっています。