-
サーミスタチップマウンタ
- ディスペンサの温調、ニードル高さ０点検出、半田位置フィードバック機能を装備し、半田塗布の安定化及び半田位置の高精度化を図っています。
- 新開発の画像認識方法で、搭載精度±０．０２ｍｍを実現しています。
- 画像処理による高精度のチップピックアップを行います。
- 後工程（リフロー路等）とのインライン接続が可能です。
-
温度特性検査装置
- ペルチェ式温調プレートにより高速かつ高精度の温調を行います。
- 部品供給～温特検査～部品回収までの工程を一台の装置で行います。
- 恒温槽式と比較して、省スペース化、省電力が期待できます。
- ソケットボードが不要なので、機種追加時の専用部設計・確認の負担が軽減できます。
-
検査・マーキング・テーピング装置
- ターレット搬送方式により、高速・低振動の搬送を実現しました。
- 測定ステージは温調プレート式なので、２５℃条件下での周波数測定、サーミスタ抵抗測定を行うことができます。
- 新開発のテーピング装置は、高速送り、高精度位置決めを考慮した設計になっています。
