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다이픽커
- 최대 １２인치 웨이퍼 링에 대응합니다.
- 풀 화상 위치 결정으로 취출하여, 정열을 실시합니다.（메커 센터링 없음）
- 옵션으로 칩의 외형 치수를 측정할 수 있습니다.
- 터렛 테이블에 의해 고속으로 반송을 실시합니다.
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IC핸들러
- 외장 테스터부（고객지급）로 워크의 공급, 회수를 실시합니다.
- 검사시간을 확보하기 위해, ８개 동시에 측정 치구（소켓）에 세팅합니다.
- 측정부에서 반경３００㎜내에 자성체를 두지 않도록 합니다.（ＳＵＳ, 알루미늄은 비자성체로 간주）
- 검사종류후, 양품 워크에 레이저 마킹을 실시합니다.
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칩마운터 (전사식)
- 집합 기판에 칩을 접착탑재합니다.
- 터렛 테이블에 의해, 사이클 타임 ０．３５초/개의 고속화를 실현하였습니다.
- 초소형부품에 대응하기 위해, 탑재위치정도±０．００１５mm의 고정도화를 실현하였습니다.
- 터렛 반송중의 칩에 적량의 접착제를 전사하여, 집합기판에 직접 탑재합니다.이로 인해, 접착제의 건조등에 의한 접착품질의 저하를 방지하여, 수율을 개선합니다.
