칩마운터 (전사식)
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- 관리번호
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- AKV633A
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- 특허제4829262호
- 특허제5076111호
장비형번
ACMT860
개요
IC칩의 다이본딩을 터렛 반송에 의해 고속으로 실시하는 장비입니다.
특징
- 집합 기판에 칩을 접착탑재합니다.
- 터렛 테이블에 의해, 사이클 타임 0.35초/개의 고속화를 실현하였습니다.
- 초소형부품에 대응하기 위해, 탑재위치정도±0.0015mm의 고정도화를 실현하였습니다.
- 터렛 반송중의 칩에 적량의 접착제를 전사하여, 집합기판에 직접 탑재합니다.이로 인해, 접착제의 건조등에 의한 접착품질의 저하를 방지하여, 수율을 개선합니다.
사양
대상워크 | 소형전자부품 |
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탑재위치정도 | X、Y방향±0.015㎜이내 |
사이클타임 | 0.35sec/개 |
외형치수 | W1000×D950×H1700㎜ (모니터, 표시등 제외) |