真空退火設備
- 管理號
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- AKV607A
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- 專利第6056079號
商品型號:
AANL860I
概要
蓋板預焊後或封焊工序前,進行真空退火設備。真空退火可根據封焊速度,可對每個托盤(枚葉式処理)進行各別処理。
特征
- 可前後工序接続成自動線,托盤1片単位可進行処理。
- 1.1×10-3Pa的高真空狀態,對基座進行退火処理。
- 可Max300℃,60分的加熱。
- 搬送治具為通常托盤和扣盤雙方都可對應。
- 後工序停止時在真空腔內部設有緩沖儲料箱。
規格
対象產品 | SMD型石英晶體,振蕩器 |
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托盤規格 | 標準托盤 170×134㎜ (600pcs/片 2016以下尺寸時) |
真空排気系 | 真空度 1×10-3Pa(幹泵+分子泵) |
外形尺寸 | W1100×D1300×H1700㎜ (不包括顯示器,警示燈及冷水機) |