半導体関連設備

  • ダイピッカ

    • 最大12インチのウェハリングに対応します。
    • フル画像位置決めにて取り出し、装填を行います。(メカセンタリングなし)
    • オプションでチップの外形寸法を測定することが可能です。
    • ターレットテーブルにより高速に搬送を行います。
  • ICハンドラ

    • 外付けテスタ部(客先対応)へのワーク供給、回収を行います。
    • 検査時間を確保するため、8個同時に測定治具(ソケット)にセットします。
    • 測定部から半径300㎜内に磁性体を入れないようにしています。(SUS、アルミは非磁性体扱いとする)
    • 検査終了後、良品ワークにレーザマーキングを行います。
  • チップマウンタ(転写式)

    • 集合基板にチップを接着搭載します。
    • ターレットテーブルにより、サイクルタイム0.35秒/個の高速化を実現しました。
    • 超小型部品に対応するため、搭載位置精度±0.0015mmの高精度化を実現しました。
    • ターレット搬送中のチップに適量の接着剤を転写し、集合基板に直接搭載します。これにより、接着剤の乾燥等による接着品質の低下を防止し、歩留まりを改善します。