半導体関連設備

チップマウンタ(転写式)

管理番号
  • AKV633A
  • 特許第4829262号
  • 特許第5076111号

商品型番:

ACMT860

概要

ICチップのダイボンディングをターレット搬送により高速に行う装置です。

特徴

  • 集合基板にチップを接着搭載します。
  • ターレットテーブルにより、サイクルタイム0.35秒/個の高速化を実現しました。
  • 超小型部品に対応するため、搭載位置精度±0.0015mmの高精度化を実現しました。
  • ターレット搬送中のチップに適量の接着剤を転写し、集合基板に直接搭載します。これにより、接着剤の乾燥等による接着品質の低下を防止し、歩留まりを改善します。

仕様

対象ワーク 小型電子部品
搭載位置精度 X、Y方向±0.015㎜以内
サイクルタイム 0.35sec/個
外形寸法 W1000×D950×H1700㎜ (モニタ、表示灯除く)
  • 小型水晶振動子生産設備

  • 水晶発振器・TCXO生産設備

  • 音叉型水晶振動子生産設備

  • サーミスタ水晶振動子生産設備

  • センサーデバイス生産設備

  • 半導体関連設備

  • 移載機関連設備

  • レンズ組立装置

  • カメラモジュール関連設備